剛剛在6月下旬站上3萬億元關口的A股融資余額，7月以來明顯降溫。
最新數據顯示，截至7月13日，A股融資余額約2.8891萬億元，較6月底的2.9971萬億元減少約1079億元，下降幅度近3.6%。若從6月下旬融資余額一度逼近、突破3萬億元的高位看，杠桿資金在7月上旬出現了較為集中降倉。
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融資資金的活躍度也同步回落。7月13日，融資買入額占A股成交額比重降至8.21%，處于924行情以來較低水平；當日融資凈賣出額達到336億元。余額回落、買入占比下降、單日凈賣出放大，前期活躍的場內杠桿資金正在快速降溫。國金證券研究也顯示，兩融活躍度已回落至年內低位。
這輪降溫最值得關注的，并不是融資余額絕對值回落本身，而是撤出的方向高度集中。7月以來，硬件設備、半導體、有色金屬等前期熱門方向融資凈賣出居前，個股層面凈賣出前列也幾乎被科技股占據。6月還在加杠桿進攻科技硬件鏈的融資客，7月開始顯著降低倉位。
融資余額為何快速回落？
融資余額從接近3萬億元快速回落，首先反映的是風險偏好變化。6月下旬，兩融余額突破3萬億元時，市場關注點還在于杠桿資金是否進入過熱區間。雖然余額絕對值創新高，但若結合融資余額占流通市值比例、兩融交易額占成交額比例整體仍未達到歷史極端水平。
進入7月后，問題從“杠桿是否過高”切換為“杠桿資金是否退潮”。截至7月13日，融資買入額占成交額比例降至8.21%，融資資金參與交易的力度明顯下降。對于短線風險偏好較高的市場而言，這一比例回落往往比余額變化更能說明融資客活躍度變化。
7月13日單日融資凈賣出336億元，則說明融資資金并非只是新增買入力度減弱，而是出現了主動減倉動作，336億的凈賣出同樣處于924以來的凈賣出高位水平。尤其是在前期融資資金集中加倉科技、硬件、半導體等高彈性板塊之后，行情波動一旦加大，杠桿資金往往會更快兌現收益或控制回撤。
因此，7月以來融資余額下降超千億元，并不等同于市場全面轉弱，更像是前期擁擠交易的一次杠桿出清。融資資金從強勢賽道中撤出，既是風險偏好降溫，也是對前期漲幅和波動的再定價。
科技線成為融資凈賣出主要板塊
從行業分布看，融資資金撤離最明顯的方向是科技硬件鏈。
7月以來，硬件設備行業融資凈賣出額達到272.77億元，居所有行業首位；半導體融資凈賣出230.34億元，緊隨其后。兩個行業合計凈賣出超過500億元，成為融資余額下降的核心來源。
有色金屬同樣被明顯減倉，7月以來融資凈賣出139.52億元；化工凈賣出98.06億元，電氣設備凈賣出74.96億元，機械凈賣出44.55億元，軟件服務凈賣出33.88億元。可以看到，融資資金并不是無差別撤離，而是集中從前期彈性較高、交易擁擠度較高的方向中降倉。
這與6月形成鮮明對比。此前融資資金大幅加倉通信設備、電子元件、半導體、硬件設備等方向，科技產業鏈成為杠桿資金最集中的戰場。融資余額突破3萬億元背后，科技硬件鏈的貢獻度極高。進入7月，資金流向反向變化，也說明前期推升科技行情的杠桿力量正在邊際減弱。
不過，值得關注的是，硬件設備、半導體行業的融資余額仍然處于行業靠前的水平。硬件設備融資凈賣出額占融資余額的比例僅為5%，半導體僅為7%，說明杠桿資金并未大規模撤離賽道，中長期資金對兩大科技核心板塊的產業成長邏輯依舊保持認可，短期拋售更多是情緒、市場輪動或止盈調倉行為，而非基本面邏輯崩塌。
更實際的情況是，杠桿資金對高波動資產的交易紀律更強：漲得快時加倉更快，波動放大時降倉也更快。對融資資金而言，科技仍是彈性最大的方向，但也最容易在擁擠交易中觸發集中減倉。
寒武紀、兆易創新、勝宏科技等被集中減倉
個股層面，融資凈賣出居前的名單幾乎都帶有科技色彩。7月以來，寒武紀融資凈賣出約41.05億元，位居個股融資凈賣出首位；兆易創新約17.90億元，勝宏科技約17.79億元，北京君正約17.53億元，德明利約17.44億元，大族激光約16.64億元，芯原股份約14.13億元。
這些公司大多分布在半導體、硬件設備、電子制造等方向，也是前期融資資金重點參與的高彈性標的。寒武紀、芯原股份、兆易創新、北京君正、德明利等屬于半導體鏈條；勝宏科技、光迅科技、大族激光則屬于硬件設備及相關制造方向。
值得注意的是，不少個股融資余額占流通市值比例并不低。例如德明利融資余額占流通市值比例達到9.44%，勝宏科技為9.09%，國瓷材料為6.31%，兆易創新為5.93%。這意味著，在部分高彈性個股中，融資資金不僅參與度高，也更容易放大股價波動。
當融資資金集中流入時，它會強化市場主線；當融資資金集中流出時，也會放大調整壓力。
杠桿降溫未必是壞事，關鍵看結構性風險釋放
從風險角度看，融資余額快速下降并不一定是壞事。此前兩融余額突破3萬億元時，市場最擔心的是杠桿資金是否再次進入過熱狀態。但7月以來融資余額快速回落，反而說明市場具備一定自我降杠桿能力。尤其是在保證金比例已上調、券商風控機制前移的背景下，融資資金降倉有助于降低高波動板塊的擁擠交易風險。
真正需要警惕的是結構性波動。融資凈賣出集中在硬件設備、半導體、有色金屬等方向，說明部分前期熱門行業正在承受杠桿資金撤離壓力。如果這些行業本身波動繼續放大，融資盤的被動減倉或主動止盈仍可能加劇短期波動。
但從全市場角度看，當前更像是杠桿資金從極度活躍回到相對克制。融資買入額占成交額比重降至8.21%，顯示融資客在市場波動中重新評估風險收益比。對于行情而言，這種降溫可能削弱短期彈性，卻也有助于緩解杠桿堆積。
本文轉載自“財聯社”，作者：王晨；智通財經編輯：陳思宇。
