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智通財經APP訊，北新路橋(002307)(002307.SZ)發布公告，公司子公司北新融建近日收到重慶市梁平區新桂實業有限公司發來的《中標通知書》。根據《中標通知書》，北新融建被確定為重慶梁平高新區集成電路孵化園項目中標人，中標金額為1.83億元。該項目的中標有利于公司進一步提升市場競爭力和市場份額，若該項目順利實施將對公司未來業績產生積極影響。

關鍵詞： 北新路橋 集成電路 中標通知書